壹：消毒及滅菌的定義：
1.消毒定義：
利用化學或物理方法，殺死大部份致病微生物的過程。區分為高程度消毒（ high-level disinfection）、中程度消毒（intermediate-level Disinfection）、低程度消毒（low-level disinfection）三種方式。
2.滅菌的定義：
以化學劑或物理方法消滅所有微生物，包括所有細菌的繁殖體、芽胞、黴菌及病毒，而達到完全無菌之過程。有物理方法及化學方法兩種，依需求選擇適當之滅菌方式

貳：醫院常用滅菌法：
1.真空高壓蒸氣滅菌法：利用壓力下飽和蒸氣使得細菌之蛋白質與蛋白酵素產生凝固而 變性，而達到滅菌效果。依121℃或132℃在各種不同時間之條件，應用於一般物品（如：一般金屬器械、 包布及玻璃類…）、實驗室廢棄物（如：檢體、已污染之培養基），為目前醫院最主要之滅菌方法。
2.氧化乙烯氣體滅菌法：利用化學作用來抑制細菌之生化作用及新陳代謝，殺死細菌達到滅菌效果。依450-1500mg/L，29-65℃、2-5小時之條件，應用於：
　● 含鈦鋼之眼科銳利精細器械。
　● 不耐熱及耐濕之塑膠、橡皮類物品。
3.甲醛滅菌法：利用福馬林加溫、氣化，把細菌的分子破壞、以達滅菌之效果，依2-5﹪，60-80℃之條件，用於膀胱鏡、眼科器械。
4.活性戊乙醛滅菌法：利用烷基化破壞細菌之蛋白質，以2﹪、10 小時之條件，應用於不耐高溫之器械。
5.過濾法：利用物理學，如HEPA過濾器（0.22-0.45 m m），應用於無法使用高溫高壓、消毒劑滅菌之溶液、氣體；無法去除病毒和一些微小細菌。
6.乾熱法：利用物理學，171℃-1小時、160℃-2小時、121-3小時，所有的物質均適用，但對熱敏感、有毒或揮發性化學品除外

參：滅菌之品質管制關鍵點
1.滅菌前器材之處理、包裝、裝載。
2.滅菌設備的操作。
3.滅菌過程中，滅菌性能的變化。
4.滅菌後物品之儲存。
5.滅菌器性能之維護及保養

肆：醫院常用消毒法：
1.高程度消毒 (High-level Disinfection)：
　能殺死細菌、結核桿菌、部份芽孢、黴菌、親脂性及親水性的病毒。一般消毒時間至少為三十分鍾。
2.中程度消毒 (Intermediate-level Disinfection)：
　能殺死細菌、結核桿菌、黴菌、親脂性及部份親水性的病毒，但是無法殺死具耐受性的細菌芽胞。一般消毒時間至少為十分鍾。
3.低程度消毒 (Low-level Disinfection)：
　能殺死大多數細菌、黴菌和親脂性病毒，但是無法殺死細菌芽胞或親水性的病毒和具抵抗力的革蘭氏陰性桿菌（綠膿桿菌）和結核桿菌。一般消毒時間至少十分鍾。

高程度消毒
方法	濃度	適用範圍
戊二醛	2%	內視鏡、呼吸治療裝置、麻醉器材、導管、橡皮管
過氧化氫(雙氧水)	6~10%	清潔傷口、眼壓鏡、清除氣管內插管等之痰液、耳朵灌洗
甲醛水溶液(福馬林)	3~8%	血液透析系統、病理標本

中程度消毒
方法	濃度	適用範圍
優碘	30~50mg/L游離碘
	70~150mg/L有效碘	消毒傷口
碘酒	0.5% 碘 + 70%酒精	消毒皮膚、溫度計、內視鏡
酒精	70~90%	消毒皮膚、溫度計
氯化合物(漂白水)	0.1~0.5% 活性氯	飲水、水療池、血液透析組件、布單、被血液污染之桌面及地板環境、病患排泄物及分泌物及受病患污染之器材

低程度消毒
方法	濃度	適用範圍
酚化合物(lysol)	0.5~3%	一般環境、病患排泄物及分泌物
四級胺化合物(zephiran)	0.1~0.2% 水溶液	一般環境清潔
Cholorhexidine消毒除污劑(hibiscrub、hibitane)	0.75~4%	水療、外科刷手、皮膚消毒、洗手

伍：各類消毒、滅菌品管稽核
1.無菌物品儲存作業稽核，見(表一)。
2.高壓消毒鍋操作稽核，見(表二)。
3.Ethylene Oxide氣體滅菌鍋操作稽核，見(表三)。
4.壓力容器(滅菌鍋)每日作業檢點，見(表四)。
5.Ethylene Oxide氣體(E.O)滅菌鍋或其附屬設備曝氣鍋每日作業檢點紀錄，見(表五)。
6.壓力容器(滅菌鍋)定期檢查紀錄，見(表六)。
7.Ethylene Oxide氣體(E.O)滅菌鍋或其附屬設備曝氣鍋定期檢查紀錄，見(表七)。
8.消毒滅菌鍋性能測試結果紀錄，見(表八)。
9.小型消毒滅菌鍋-生物性監測結果登記，(表九)。